TSMC triplicará producción de chips 3nm en Taiwán, EE.UU. y Japón

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunció una expansión masiva de su producción de chips de 3 nanómetros (3nm) en tres continentes simultáneamente. Esta estrategia busca mitigar la presión en la cadena de suministro global, impulsada por los incesantes pedidos de semiconductores para inteligencia artificial, smartphones, electrónica automotriz y dispositivos del Internet de las Cosas.

El presidente de TSMC, C.C. Wei, detalló el ambicioso plan durante la conferencia trimestral de inversores, aclarando que esta expansión representa un cambio significativo respecto a la planificación tradicional de capacidad de la compañía. La demanda de procesadores para IA ha alcanzado niveles de manufactura nunca antes vistos, obligando a la empresa a optimizar su capacidad en líneas de 7nm, 5nm y 3nm en tres locaciones estratégicas.

En Taiwán, específicamente en el Tainan Science Park, nuevas líneas de producción de 3nm iniciarán operaciones masivas en la primera mitad de 2027. Paralelamente, TSMC convertirá equipo de 5nm para fabricar componentes de 3nm, maximizando la utilización de sus instalaciones existentes.

En Estados Unidos, la construcción de la segunda fábrica en Arizona concluyó exitosamente, y la producción comercial bajo el proceso de 3nm arrancará en la segunda mitad de 2027. Esta planta representa una inversión crucial para garantizar la independencia tecnológica de Occidente.

En Japón, la segunda planta ubicada en Kumamoto adoptará la tecnología de 3nm, con un volumen de producción programado para 2028. Esta presencia en Asia oriental refuerza la estrategia de TSMC de diversificar geográficamente su capacidad productiva.

Los números financieros respaldan esta expansión agresiva. En el primer trimestre, TSMC registró ingresos de 35.9 mil millones de dólares, representando un salto interanual del 40.6%. Las ganancias netas experimentaron un incremento del 58% gracias a los pedidos de hardware para algoritmos avanzados. Los márgenes brutos se ubicaron en 66.2%, mientras que los márgenes operativos alcanzaron el 58.1%, ambos superando las estimaciones del mercado.

La tecnología de 3nm representó el 25% de los ingresos por obleas de silicio, mientras que los chips de 7 nanómetros o inferiores acapararon el 74% del total. Para el segundo trimestre, TSMC proyecta captar entre 39 mil millones y 40.2 mil millones de dólares, lo que significa un crecimiento secuencial del 10%.

Tras estos resultados excepcionales, TSMC ajustó al alza su meta de margen bruto a largo plazo a 56%. El presidente Wei confirmó además que la compañía invierte en tecnología de ensamblaje Chip-on-Panel-on-Substrate, programada para entrar en fase masiva en los próximos años, consolidando su liderazgo tecnológico.

Con clientes principales como Apple y reportes que aseguran que las plantas planeadas en Estados Unidos están reservadas a tope, la expansión intercontinental de TSMC se consolida como el mayor despliegue de su historia para un solo nodo de procesamiento, evidenciando la transformación del sector de semiconductores impulsada por la inteligencia artificial.